台积电考虑进入内存行业
AI 摘要
台积电正考虑进入内存芯片行业,生产名为3D DRAM的先进内存产品,此举源于最大客户英伟达的要求。项目由负责先进封装业务的副总裁徐国晋领导,台积电可能新建工厂,也在探索收购现有工厂并改造为内存生产基地,但量产时间尚未明确。若正式进军,台积电将与三星电子、SK海力士及美光等厂商展开竞争。
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台积电正考虑进入内存芯片行业,生产名为3D DRAM的先进内存产品,此举源于最大客户英伟达的要求。项目由负责先进封装业务的副总裁徐国晋领导,台积电可能新建工厂,也在探索收购现有工厂并改造为内存生产基地,但量产时间尚未明确。若正式进军,台积电将与三星电子、SK海力士及美光等厂商展开竞争。
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